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現(xiàn)代加工領(lǐng)域當(dāng)中各類焊接的工藝設(shè)備成為必不可少的重要角色之一，目前非常先進(jìn)的HELLER真空回流焊在相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用效果也是非?？捎^
SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備就是貼片機(jī)，SMT生產(chǎn)線有時也被叫成SMT貼片生產(chǎn)線。SMT貼片生產(chǎn)線是由一整套多臺自動化貼片設(shè)備組合而成，由這些多臺相關(guān)自動化設(shè)備配合才能完成SMT貼片工作。SMT貼片生產(chǎn)線需要由哪些自動化設(shè)備來配置是由許多的因素來決定的。西門...
heller回流焊爐過程時間一般多久，這個問題比較籠統(tǒng)，是線路板從進(jìn)回流爐到出回流爐的焊接時間，還是單獨(dú)指回流焊爐回流區(qū)的焊接時間呢？托普科實業(yè)這里分別與大家聊一下吧。
SMT回流焊接目的是加熱熔化錫膏，將器件的引腳或焊端通過溶融的錫膏與PCB的焊盤進(jìn)行焊接，以進(jìn)行電氣連接。SMT回流焊接工藝所用的設(shè)備就是回流焊爐。托普科回流焊這里與大家分享一下SMT回流焊爐使用注意事項。
隨著電子技術(shù)、圖像傳感技術(shù)和計算機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，利用基于光學(xué)圖像傳感的表面缺陷自動光學(xué)(視覺)檢測技術(shù)取代人工目視檢測表面缺陷，已逐漸成為表面缺陷檢測的重要手段，因為這種方法具有自動化、非接觸、速度快、精度高、穩(wěn)定性高等優(yōu)點(diǎn)。
氮?dú)饣亓骱甘窃诨亓骱笭t膛內(nèi)充氮?dú)猓瑸榱俗钄嗷亓骱笭t內(nèi)有空氣進(jìn)入防止回流焊接中的元件腳氧化。氮?dú)饣亓骱傅氖褂弥饕菫榱嗽鰪?qiáng)焊接質(zhì)量，使焊接發(fā)生在氧含量極少（100PPM）以下的環(huán)境下，可避免元件的氧化問題。
虛焊檢測是工業(yè)上常見的一種檢測，虛焊和漏焊不同，我們要進(jìn)行區(qū)分，漏焊是指材料部位間未連接，沒有焊點(diǎn)，而虛焊是表面看上去焊接成功了，但實際上并沒有焊牢。
采用無鉛焊接材料，對焊接工藝會產(chǎn)生嚴(yán)重的影響。因此，在開發(fā)無鉛焊接工藝中，必須對焊接工藝的所有相關(guān)方面進(jìn)行優(yōu)化。
Siplace 貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線中的個核心設(shè)備，主要用于電子產(chǎn)品源片式元器件的貼裝。但是，ASM貼片機(jī)由于速度的快慢不同和貼裝產(chǎn)品的不同，它主要可以分為超高速貼片機(jī)、高速貼片機(jī)、中速貼片機(jī)等，下面給大講下Siplace 高速貼片機(jī)和Siplace...
heller回流焊機(jī)內(nèi)部有個加熱系統(tǒng)，加熱到一定的溫度后吹向已經(jīng)貼裝好元件的線路板焊盤上，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板焊盤結(jié)合一起。要保證回流焊接基本的溫度工藝特征，必須有足夠的設(shè)備性能支撐，因此，應(yīng)實現(xiàn)對設(shè)備性能、溫度及溫度SPC的全面管控。
SMT貼片機(jī)周邊設(shè)備回流焊還有波峰焊裝置都需匹配排風(fēng)機(jī)。在選擇排風(fēng)機(jī)的時候需要按照功率、線的數(shù)量以及管路的尺寸長度等指標(biāo)酌情配置。
在heller回流焊接產(chǎn)品中由于各種原因造成回流焊接產(chǎn)品的各種缺陷，這些缺陷對于剛?cè)胄械牡娜藛T還不是太懂都是哪些缺陷，托普科西門子貼片機(jī)這里與大家分享一下SMT回流焊接點(diǎn)缺陷定義和分類。
