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一條線25臺ASM TX2貼片機(jī)，一小時(shí)實(shí)打產(chǎn)能200萬點(diǎn)!富士NXT車間，松下NPM生產(chǎn)線
在 AI 智能機(jī)器人量產(chǎn)線方案中，西門子貼片機(jī)憑借多維度核心優(yōu)勢，成為保障生產(chǎn)效率與品質(zhì)的關(guān)鍵設(shè)備，為機(jī)器人精密組件貼裝提供強(qiáng)力支撐。
在SMT生產(chǎn)線車間領(lǐng)域，醫(yī)療電子產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性是首要考量。醫(yī)療主板作為核心控制單元，其PCBA（印刷電路板組裝）的質(zhì)量直接關(guān)系到整機(jī)設(shè)備的性能與患者安全。
針對充電樁核心控制板、功率模塊板的高精度制造需求，依托DEK 03iX 錫膏印刷機(jī)、西門子貼片機(jī) X4iS、Heller 1936 MK7 氮?dú)饣亓骱讣翱茦?3D 檢測設(shè)備，構(gòu)建全流程自動化 SMT 生產(chǎn)線，實(shí)現(xiàn)從錫膏印刷到成品檢測的閉環(huán)管控，滿足充...
本文將針對 NXT 系列中 M3 III / M3 IIIS 與 M6 III 兩款主流貼片機(jī)的核心參數(shù)尺寸進(jìn)行詳細(xì)解析，為生產(chǎn)規(guī)劃與設(shè)備選型提供參考。
在SMT生產(chǎn)線貼片制造領(lǐng)域，ASM（原西門子）的SIPLACE貼片機(jī)系列一直以高精度、高可靠性和卓越性能著稱。其中，SIPLACE TX系列，特別是TX1和TX2型號，作為該平臺的中堅(jiān)力量，歷經(jīng)市場考驗(yàn)，至今仍在全球眾多生產(chǎn)線中扮演著關(guān)鍵角色。如今，...
西門子貼片機(jī)SIPLACE X系列的PCB傳送系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活，核心在于其雙傳送導(dǎo)軌，它可以根據(jù)生產(chǎn)需求配置成不同的工作模式，以優(yōu)化生產(chǎn)效率。
在SMT生產(chǎn)線生產(chǎn)里，PCBA整線的速度是決定產(chǎn)能與交付效率的核心指標(biāo)，其并非固定值，需結(jié)合量化指標(biāo)與實(shí)際影響因素綜合判斷。
對于許多硬件初創(chuàng)團(tuán)隊(duì)、中小型企業(yè)和電子愛好者而言，將設(shè)計(jì)好的PCB（印刷電路板）變?yōu)橘N裝好元器件的成品，一直是一個(gè)充滿挑戰(zhàn)且成本高昂的環(huán)節(jié)。傳統(tǒng)的模式需要分別對接PCB制板廠、元器件供應(yīng)商、SMT貼片廠，不僅流程繁瑣、溝通成本高，而且由于訂單量小，很...
隨著電子產(chǎn)品不斷向小型化、輕量化、高性能方向發(fā)展，對電子元器件的集成度要求日益提高。超微型 008004 封裝元件（尺寸僅為 0.25mm×0.125mm）因能極大節(jié)省電路板空間，滿足高度集成化需求，在智能穿戴、物聯(lián)網(wǎng)、5G 通信等領(lǐng)域應(yīng)用愈發(fā)廣泛。...
本文深入探討了半導(dǎo)體甲酸真空回流焊技術(shù)的原理、工藝特點(diǎn)及其在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的應(yīng)用。研究分析了該技術(shù)相較于傳統(tǒng)回流焊方法的優(yōu)勢，包括減少氧化、提高焊接質(zhì)量和可靠性等。
搭載SIPLACE CPP和TWIN貼裝頭的SIPLACE貼片機(jī)可配備新型56型相機(jī)，該相機(jī)擁有66mm×50mm大視野檢測區(qū)域及16.2μm/像素超高分辨率。
