在SMT生產(chǎn)線車間領(lǐng)域，醫(yī)療電子產(chǎn)品的可靠性與穩(wěn)定性是首要考量。醫(yī)療主板作為核心控制單元，其PCBA（印刷電路板組裝）的質(zhì)量直接關(guān)系到整機(jī)設(shè)備的性能與患者安全。為此，我們精心設(shè)計了一套以高精度、高直通率和卓越工藝控制為核心的SMT（表面貼裝技術(shù)）生產(chǎn)線解決方案，專為滿足醫(yī)療級主板的苛刻要求而打造。

一、 精密錫膏印刷：DEK 03ix

生產(chǎn)線始于精密的錫膏印刷環(huán)節(jié)。我們采用DEK 03ix全自動錫膏印刷機(jī)，其具備微米級精度的視覺對位系統(tǒng)和先進(jìn)的封閉式刮刀技術(shù)，能確保錫膏被均勻、準(zhǔn)確地印刷到醫(yī)療主板微細(xì)間距的焊盤上。出色的重復(fù)精度有效避免了印刷不良，為后續(xù)的貼裝和焊接奠定了堅實(shí)的基礎(chǔ)，從源頭控制質(zhì)量。


二、 三維焊膏檢測：科樣8030-3D SPI

在錫膏印刷后，我們立即配置了科樣8030-3D SPI（3D錫膏檢測儀）。它通過三維掃描，對印刷后的錫膏體積、面積、高度和形狀進(jìn)行100%全檢。該設(shè)備能精準(zhǔn)識別少錫、多錫、拉尖、偏移等缺陷，并及時將數(shù)據(jù)反饋給印刷機(jī)進(jìn)行閉環(huán)調(diào)整，實(shí)現(xiàn)工藝過程的預(yù)防性質(zhì)量控制，極大降低了因錫膏問題導(dǎo)致的后端焊接缺陷風(fēng)險。


三、 超高速高精度貼裝：西門子貼片機(jī)X4iS

核心貼裝環(huán)節(jié)，我們選用西門子X4iS超高速模塊化貼片機(jī)。該設(shè)備結(jié)合了極高的速度與非凡的精度，能夠靈活應(yīng)對醫(yī)療主板從01005微型元件到大型Fine-Pitch BGA、QFN等多種封裝。其先進(jìn)的飛行視覺系統(tǒng)和精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)，確保了每個元件都被精準(zhǔn)拾取和放置，為醫(yī)療主板復(fù)雜、高密度的電路設(shè)計提供了可靠的貼裝保障。


四、 先進(jìn)焊接工藝：HELLER 2043MK5-VR真空回流焊

焊接是決定產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵。本方案特別引入了HELLER 2043MK5-VR真空回流焊爐。它集成了真空焊接技術(shù)，在標(biāo)準(zhǔn)回流焊過程的最后階段，通過抽取真空腔體內(nèi)的空氣，徹底消除BGA、QFN等器件焊點(diǎn)處的氣泡，避免空洞缺陷。這對于要求高散熱性和機(jī)械強(qiáng)度的醫(yī)療主板至關(guān)重要。同時，其精確的溫控系統(tǒng)確保了焊接過程完全符合無鉛醫(yī)療工藝的嚴(yán)格要求。


五、 全方位自動光學(xué)檢測：科樣Zenith 3D AOI

生產(chǎn)線末端，科樣Zenith 3D AOI（自動光學(xué)檢測儀）擔(dān)任最終的“質(zhì)量法官”。它利用三維彩色輪廓技術(shù)和多角度光源，對焊接完成后的主板進(jìn)行全方位掃描，能高效檢出立碑、偏移、虛焊、連錫、極性反等各類外觀缺陷。其強(qiáng)大的算法和深度學(xué)習(xí)能力，在保證極高檢出率的同時，有效降低了誤報率，確保每一片出廠的醫(yī)療主板都符合最高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。


本解決方案通過將DEK 03ix、科樣SPI、西門子X4iS、HELLER真空回流焊和科樣AOI這些業(yè)界頂尖設(shè)備無縫集成，構(gòu)建了一條數(shù)據(jù)互通、閉環(huán)優(yōu)化的智能SMT產(chǎn)線。它不僅實(shí)現(xiàn)了醫(yī)療主板PCBA制造的超高精度與近乎零缺陷的目標(biāo)，更通過真空回流焊等先進(jìn)工藝，顯著提升了產(chǎn)品的長期可靠性，完全滿足醫(yī)療行業(yè)對產(chǎn)品質(zhì)量、追溯性和一致性的嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)。