ASM 西門子貼片機(jī)搭載 TwinHead 貼裝頭的 IC 拾取過程，是集機(jī)械運(yùn)動(dòng)、信號(hào)交互與精準(zhǔn)定位于一體的自動(dòng)化流程，每一步均遵循精密協(xié)同邏輯。

流程啟動(dòng)后，懸臂軸率先帶動(dòng) IC 頭精準(zhǔn)移至目標(biāo)供料器的拾取位置，同時(shí) d 軸根據(jù) IC 元件的貼裝需求，將吸嘴旋轉(zhuǎn)至預(yù)設(shè)的 0° 或 90° 拾取角度，為后續(xù)吸附做好準(zhǔn)備。貼片機(jī)與料臺(tái)系統(tǒng)建立通信，發(fā)送 “供料準(zhǔn)備” 查詢信號(hào)，待收到供料器就緒反饋后，供料器自動(dòng)打開滑蓋，暴露待拾取 IC 元件。


隨后 z 軸啟動(dòng)向下運(yùn)動(dòng)，當(dāng)觸達(dá)預(yù)設(shè)停止?fàn)顟B(tài)檢測(cè)點(diǎn)時(shí)，觸發(fā)終止信號(hào)，z 軸精準(zhǔn)停在拾取高度。此時(shí)真空閥同步開啟，利用負(fù)壓形成吸附力，同時(shí)供料器滑蓋保持打開狀態(tài)保障拾取空間。完成吸附后 z 軸啟動(dòng)向上運(yùn)動(dòng)，當(dāng) IC 元件上升至焦點(diǎn)水平位置時(shí)，上部位置的 z 軸接近開關(guān)被遮擋，觸發(fā) z 軸終止信號(hào)，z 軸停止運(yùn)動(dòng)。系統(tǒng)隨即進(jìn)行真空測(cè)試，確認(rèn)負(fù)壓值達(dá)標(biāo)，確保元件吸附穩(wěn)固，避免掉落風(fēng)險(xiǎn)。


真空測(cè)試通過后，貼片機(jī)與料臺(tái)再次通信，指令供料器關(guān)閉滑蓋并完成換位，為下一次拾取做好準(zhǔn)備。與此同時(shí)，懸臂軸帶動(dòng)吸附著 IC 的貼裝頭，移動(dòng)至 IC 頭照相機(jī)的中心位置，觸發(fā)位置終止信號(hào)后停止。d 軸隨即啟動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)，帶動(dòng) IC 元件一同旋轉(zhuǎn)至預(yù)設(shè)的貼片角度，角度到位后 d 軸終止信號(hào)觸發(fā)，旋轉(zhuǎn)動(dòng)作精準(zhǔn)落幕。


接下來 IC 照相機(jī)的照明系統(tǒng)對(duì)元件進(jìn)行閃光補(bǔ)光，同步采集元件圖像。在圖像識(shí)別過程中，懸臂軸已同步向板上預(yù)設(shè)的貼片位置移動(dòng)，識(shí)別系統(tǒng)則實(shí)時(shí)計(jì)算元件貼片中心的偏移量與貼片角度的校正值。隨后懸臂軸根據(jù)中心校正值微調(diào)運(yùn)動(dòng)軌跡，d 軸根據(jù)角度校正值進(jìn)行二次角度修正，確保元件姿態(tài)與貼片位置完全匹配。


所有校正動(dòng)作完成且終止信號(hào)全部發(fā)出后，z 軸再次啟動(dòng)向下運(yùn)動(dòng)，當(dāng)觸達(dá) z 軸下降終止信號(hào)（SSK）時(shí)，系統(tǒng)關(guān)閉真空閥并打開吹氣閥，將 IC 元件平穩(wěn)放置在 PCB 板指定位置。z 軸繼續(xù)向下至底部終止信號(hào)后反向向上復(fù)位，最終懸臂軸帶動(dòng) IC 頭移動(dòng)至下一個(gè)供料器的拾取位置，進(jìn)入下一輪循環(huán)，全程實(shí)現(xiàn)高效、精準(zhǔn)的自動(dòng)化作業(yè)。