在SMT生產(chǎn)線中AI 智能機(jī)器人、消費(fèi)電子等高精度批量生產(chǎn)領(lǐng)域，0201（公制）元件的貼裝對設(shè)備精度與效率提出嚴(yán)苛要求，ASM SIPLACE TX2i 憑借卓越性能成為首選平臺，全方位解決微小元件貼裝難題。

一、核心配置：精準(zhǔn)貼裝的硬件支撐

設(shè)備硬件配置圍繞 0201 元件特性量身打造。貼裝頭采用 CP20、CPP 與 TWIN 組合方案，其中 CP20 依托高精度線性電機(jī)實(shí)現(xiàn) ±26μm@3σ 的貼裝精度，TWIN 貼裝頭支持 0.5N 低壓力模式，有效避免 0201 元件因受力過大損壞；CPP 貼裝頭則進(jìn)一步提升貼裝靈活性，適配不同生產(chǎn)場景。

供料系統(tǒng)可搭載高達(dá) 80 個 8mm 供料器，搭配 JEDEC 料盤、壓力驗(yàn)證供料器及 SIPLACE 料盤單元，加裝防抖裝置減少供料震動，配合元件測量 feeder 實(shí)現(xiàn)拾取前精準(zhǔn)校驗(yàn)，從源頭保障元件供給穩(wěn)定性。視覺系統(tǒng)升級為數(shù)字視覺，圖像采集分辨率達(dá) 10μm/pixel，針對 0201 元件設(shè)定 ±15% 專屬灰度閾值，雙相機(jī)對位技術(shù)還能補(bǔ)償 PCB 翹曲誤差，確保定位精準(zhǔn)。


二、工藝適配：覆蓋全生產(chǎn)流程

在工藝參數(shù)上，設(shè)備針對 0201 元件優(yōu)化細(xì)節(jié)。采用直徑 0.3mm 定制吸嘴，真空度穩(wěn)定在 - 80kPa 至 - 100kPa，拾取后延時 50ms 確保吸附穩(wěn)固；貼裝壓力控制在 0.5-0.8N，偏移量≤50μm，完美匹配微小元件貼裝需求。

聯(lián)動工藝方面，配合 0.1mm 厚度激光切割鋼網(wǎng)（開孔粗糙度≤0.8μm），選用 Type5# 錫膏（顆粒直徑 15-25μm），將錫膏沉積量精準(zhǔn)控制在 0.008-0.012mm3；回流焊采用梯度曲線，峰值溫度 245±5℃并維持 40-60 秒，保障焊接質(zhì)量。同時，利用雙軌傳輸系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)不停機(jī)換線，結(jié)合 Valor NPI 軟件提前校驗(yàn)焊盤設(shè)計（中心間距 0.508mm 最佳），新產(chǎn)品導(dǎo)入周期縮短 35%。


三、性能與應(yīng)用：高效穩(wěn)定的批量生產(chǎn)保障

設(shè)備基準(zhǔn)貼裝速度高達(dá) 96,000cph，在 1.00m×2.23m×1.45m 的緊湊尺寸下，實(shí)現(xiàn)高效空間利用。PCB 適配范圍廣泛，雙軌模式支持 50mm×45mm 至 590mm×260mm 的板件，單軌模式可拓展至 590mm×460mm，滿足不同尺寸產(chǎn)品生產(chǎn)。

能耗控制優(yōu)異，配備真空泵時耗電量 2.0KW、耗氣量 120Nl/min，不配備真空泵時耗電量僅 1.2KW，兼顧高效與節(jié)能。通過閉環(huán)工藝控制，DPM 率降至行業(yè)極低水平，搭配 3D-SPI 與 AI-AOI 檢測組合，可識別 0.02mm2 微小缺陷，為 5G AI 智能機(jī)器人、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的 0201 元件批量貼裝提供可靠保障。


貼片機(jī)型號：ASM SIPLACE TX2i

貼裝速度（基準(zhǔn)速度）：高達(dá)96,000 cph

機(jī)器尺寸（長 x 寬 x 高）：1.00 m × 2.23 m × 1.45 m

貼裝頭：CP20貼裝頭，CPP貼裝頭，TWIN貼裝頭

元器件范圍：0.12 mm x 0.12 mm至200 mm × 110 mm

PCB尺寸 （長 x 寬）：

50 mm x 45 mm至590 mm* x 260 mm (雙軌)

50 mm x 45 mm至590 mm* x 460 mm (單軌模式)

供料方式：高達(dá)80×8mm供料器，JEDEC料盤，線性浸漬單元，點(diǎn)膠供料器，壓力驗(yàn)證供料器，SIPLACE料盤單元

耗電量：2.0 KW (配備真空泵) 1.2 KW (不配備真空泵)

耗氣量：120 Nl/min (配備真空泵）